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手段安全生产为工业互联网拓展了融合应用新场景，对进一步深化应用、打造工业企业新型能力具有重要作用王江平就落实“工业互联网+安全生产”行动计划提出四点要求一是做好文件宣贯，强化线上线下宣传推广二是明确职责分工，强化沟通协调，加强支持力度，产生推动“工业互联网+安全生产”的工作合力三是强化示范推广，组织开展试点示范，树立行业，强化应用推广四是提升网络安全和数据安全水平，底线思维，提升态势感知、监测预警能力，提升安全防护水平中国院士高金吉作主题发言相。关司局、中国工业互联网研究院、中国安全生产科学研究院及其各省市工信主管部门、通信管理局相关人员参加会议息技术发展司。 无线网卡AR9280.AR9285.AR7240.AR7241.XBOX821296.CXD5300 专收成品蓝牙耳机.蓝牙IC 专收: 成品蓝牙耳机、 CSR、BROADCOM 厂家蓝牙芯片。导航ＩＣ BC31A22
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TPA2006D1DRBRREALTEK品牌系列RTL8201BL/CL

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Hisilicon(海思半导体) Hi3507,Hi3511,Hi3512,Hi3515,Hi3515A,Hi3516,Hi3516C,Hi3518A,Hi3518C,Hi3520,Hi3520A,Hi3520D,Hi3521,Hi3531,Hi3532 Grain(智源)： GM8125,GM8126,GM8128, GM8187,GM8186 Ti（德洲仪器）： TMS320DM365ZCE30,TMS320DM368ZCE,TMS320DM368ZCEF(带面部识别功能)，TVP5150AM1，TVP5158PNPR Intersil（英特矽尔） （原Techwell-美国特威）: TW2700,TW2826,TW2866R,TW2867,TW2868,TW2835,TW2834,TW2864B,TW2864H,TW2964,TW2968 Coexant（科胜讯）：CX25824-11Z,CX25828-11Z,CX26824,CX26828 Netchip:NVP1104B,NVP1108B,NVP1108,NVP1114A,NVP1114B,NVP1118B,NVP1914,NVP1918,NVC1700 Hynix（海力士）：H5PS5162FFR-S5C,H5TQ1G63BFR-G7C, H5TQ2G63DFR-PBC H5TQ4G63AFR-PBC Samsung（三星）： K4T1G164QF-BCE7,K4T1G164QF-BCF7,K4B1G1646G-BCKO,K4B2G1646C-HCMA, Nanya（南亚）： N2TU51216DG-AC , NT5TU32M16DG-3C , Spansion（飞索半导体）：S29GL064N90TFI040 , S29GL128P10TFI010, S29GL256N10TFI010 Winbond（华邦）：W25Q128BVFIG MXIC（旺宏）： MX25L6406EM2I-12G , MX25L12835FM2 REALTEK（瑞昱）: RTL8201CP SMSC: LAN8710A TOSHIBA (东芝) ：TC58NVG1S3ETAOO MPS（美国芯源）：MP1482 , MP1484 , MP1470 , MP1471 ,MP1496 , MP1493 SENSOR OmniVision： OV7725 OV7720 (30万像素 VGA模式) OV9712 OV9715 OV9710 (100万像素 720P ) OV2715 OV2710 OV2643 (200万像素 1080P ) APTINA (镁光)：AR0330 AR0331 AR0130 MIMAX：HM1375-ANA SONY：IMX122 EP387APBF、EP913
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